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检测项:粒子碰撞噪声检测试验 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:密封(氦质谱检漏) 检测样品:机械零部件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:四川省成都市
检测项:布氏硬度 检测样品:金属材料 标准:金属材料 布氏硬度试验第一部分:试验方法 GB/T231.1—2009
检测项:洛氏硬度 检测样品:金属材料 标准:金属材料 洛氏硬度试验 第一部分:试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺) GB/T230.1—2009
机构所在地:河北省张家口市